FVMÜS hafta 2

Aşağıdakilerden hangisi tek kristalli silisyum ingot üretiminde kullanılan yöntemdir?

• Döküm yöntemi

• Czochralski yöntemi

• Kimyasal buhar biriktirme

• Sıvı infüzyon yöntemi

• Elektroforetik çöktürme

Çok kristalli silisyum ingot üretiminde kullanılan temel yöntem aşağıdakilerden hangisidir?

• Sıvı büyütme

• Epitaksiyel büyütme

• Döküm yöntemi

• Atomik katman biriktirme

• Kırma ve öğütme yöntemi

Tel kesme yönteminde hangi tip tel en yaygın olarak kullanılır?

• Bakır tel

• Çelik tel

• Alüminyum tel

• Karbon fiber tel

• Altın kaplamalı tel

Güneş hücreleri için wafer kesimi yapılırken kullanılan temel tekniklerden biri aşağıdakilerden hangisidir?

• Elektrik ark kesme

• Su jeti kesme

• Tel kesme

• Plazma kesme

• Ultrasonik kesme

Wafer kesiminde kullanılan telin temel görevi nedir?

• Elektrik iletkenliği sağlamak

• Isıyı transfer etmek

• Malzemeyi aşındırarak kesmek

• Malzeme yüzeyini cilalamak

• Kimyasal reaksiyona girmek

Wafer üretiminde kullanılan dilimleme yöntemlerinden biri aşağıdakilerden hangisidir?

• Slurry Sawing

• Lazer Ablasyon

• İyon Plazma Kazıma

• Soğuk Frezeleme

• Elektrolitik Kesme

Tel kesme yöntemi ile wafer üretiminde kullanılan aşındırıcı madde genellikle hangisidir?

• Alüminyum oksit

• Silisyum karbür

• Demir oksit

• Bakır sülfat

• Sodyum hidroksit

Wafer temizleme işlemi sırasında kullanılan kimyasal çözeltiler aşağıdakilerden hangisinde bulunmaz?

• Asit banyosu

• Ultrasonik temizleme

• Plazma temizleme

• Buhar fazı epitaksi

• Organik çözücüler

Güneş hücresi üretiminde tekstürleme işleminin amacı nedir?

• Wafer yüzeyini yumuşatmak

• Işık yansımasını azaltmak

• Elektrik iletkenliğini artırmak

• Yüzeyde oksit tabakası oluşturmak

• Kimyasal dayanıklılığı artırmak

Wafer temizleme işlemi sırasında kullanılan hidroflorik asit (HF) ne amaçla kullanılır?

• Yüzeydeki metal iyonlarını uzaklaştırmak

• Organik kalıntıları temizlemek

• Silisyum oksit tabakasını çözmek

• Elektriksel iletkenliği artırmak

• Kristal yapıyı düzenlemek