Search Header Logo

ПМ 9

Authored by Ieslondor Ieslondor

Science

University

Used 2+ times

ПМ 9
AI

AI Actions

Add similar questions

Adjust reading levels

Convert to real-world scenario

Translate activity

More...

    Content View

    Student View

10 questions

Show all answers

1.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

Что из перечисленного Не является этапом фотолитографического процесса

Изготовление макета

Удаление материала согласно рисунку на фоторезисте

Ионизация макета

Формирование рисунка на фоторезисте

2.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

Media Image

Что обозначено цифрой 1 на иллюстрации совмещения фотошаблонов

Фотошаблоны

Реперные знаки

Пластина обрабатываемого материала

Внешние слои МЭМС структуры

3.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

При проявлении негативного фоторезиста

Удаляются освещенные области

Удаляются не освещенные области

Весь фоторезист остается не тронутым

Весь фоторезист удаляется с поверхности пластины

4.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

Какие виды сканирующих систем применяются при электроннолучевой литографии

Растровая и векторная

Быстрая и медленная

Горячая и холодная

Сфокусированная и рассеянная

5.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

Каким образом может формироваться изображение на резисте при рентгеновской литографии

Методом перенаправления рентгнеовских лучей

С помощью перемещения подложки под излучателем

Используя магнитные поля

Используя маску с необходимым изображением

6.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

Чем характерно изотропное травление

Травление происходит с разной скоростью, в зависимости от направления

Травление происходит с одинаковой скоростью во всех направлениях

Травление происходит только при определенном электрическом воздействии

Травление происходит только при определенном температурном воздействии

7.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

От чего из перечисленного НЕ зависит скорость изотропного травления травления

Типа травителя и его температуры

Скорости отвода продуктов реакции и подвода реагентов

Наличия дефектов в полупроводнике или защитной маске

Кристаллографического направления

Access all questions and much more by creating a free account

Create resources

Host any resource

Get auto-graded reports

Google

Continue with Google

Email

Continue with Email

Classlink

Continue with Classlink

Clever

Continue with Clever

or continue with

Microsoft

Microsoft

Apple

Apple

Others

Others

Already have an account?