UJIAN AKHIR TEKNISI HP TAHAP 1

Peralatan di bawah ini yang tidak digunakan saat melepas IC BGA adalah

• Obeng

• Solder uap / blower

• Pinset

• Flux

Cara memberikan flux yang benar pada permukaan IC adalah

• Flux diberikan saat setelah selesai melepas IC BGA

• Flux yang baik sesuaikan dengan data sheet IC BGA

• Flux dilumuri pada permukaan IC hingga merata

• Sesuaikan temperatur IC pada flux

Ukuran suhu panas solder uap yang dibutuhkan untuk melepas IC BGA adalah

• Suhu berkisar antara 100⁰C kebawah

• Suhu berkisar antara 250⁰C hingga 450⁰C

• Berdasarkan data IC

• Sesuai petunjuk telepon seluler

Berikut adalah langkah yang dilakukan teknisi telepon seluler sebelum mencetak IC adalah ....

• Permukaan IC BGA dalam kondisi telah rata atau tidak ada kaki-kaki yang menonjol

• IC BGA direkatkan pada plat IC BGA dilapisi menggunakan double tip agar kuat dan tidak bergeser

• Oleskan timah pasta pada lubang-lubang plat IC BGA hingga merata untuk selanjutnya siap dicetak

• jawaban 1,2, dan 3 semua benar

Proses pemasangan IC pada Plat yang benar adalah …

• Posisi plat IC BGA terhadap kaki-kaki IC BGA harus tepat dan presisi

• Lubang plat IC BGA sebelum digunakan kondisinya harus bersih dan permukaan plat rata atau tidak bengkok

• Kaki-kaki IC BGA tampak sangat jelas apabila dilihat pada lubang-lubang plat IC BGA

• Jawaban 1, 2 dan 3 semua benar

Suhu yang digunakan pada saat mencetak adalah IC adalah

• Suhu berkisar antara 70⁰C kebawah

• Suhu berkisar ± 150⁰C - 180⁰C

• Suhu berkisar ± 250⁰C - 350⁰C

• Suhu berkisar ± 90⁰C - 100⁰C

Bahan berikut yang dapat digunakan untuk membersihkan IC setelah selesai melakukan proses mencetak adalah

• Cairan sunlight

• Cairan IPA

• Thinner A

• Handsanitizer

Di bawah ini adalah persiapan keperluan peralatan dan perlengkapan untuk memasang IC, kecuali …

• Menyiapkan meja kerja yang bersih dan layak

• Menyiapkan plat IC BGA

• Menyiapkan solder uap

• Menyiapkan flux yang banyak

Proses pemasangan IC BGA yang baik dan benar pada kedudukannya mengunakan solder uap sebaiknya sesuai dengan…

• Pemasangan IC menggunakan solder uap sesuai dengan petunjuk reparasi

• Pemasangan IC menggunakan solder uap berdasarkan petunjuk data shet IC

• Pemasangan IC menggunakan solder uap sesuai dengan petunjuk schematik

• Pemasangan iC menggunakan solder uap berdasarkan petunjuk Asesor

Setelah selesai proses pemasangan IC sebaiknya dibersihkan menggunakan…

• Cairan pembersih yang ditentukan Toko

• Cairan pembersih berupa minyak

• Cairan pembersih mengandung alkohol tinggi

• Cairan pembersih thinner A